你所在的位置: 首页 > 正文

国内在建晶圆生产线项目盘点

2019-07-29 点击:1524
钱柜777官网

  集邦TrendForce昨天我要分享

近年来,随着集成电路产业的积极发展和中国市场需求的不断增长,各地都出现了许多晶圆生产线扩建项目和新项目。以下将介绍中国各地目前的晶圆生产线项目。

北京

延东微电子8英寸集成电路研发产业化及封装测试平台建设项目(8英寸)

项目单位:北京延东微电子科技有限公司

项目内容:延东微电子8英寸集成电路研发产业化和封装测试平台建设项目,总投资48亿元,主要目标是研发自控8英寸LCD驱动IC,LDMOS,IGBT和其他产品。它将形成每月50,000个晶圆芯片的工业化能力,每年超过23亿个集成电路产品。

项目进展情况:2016年9月,延东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化和封装测试平台建设项目; 2018年6月,FAB1工厂的主体结构受到限制;在2019年6月25日,该项目欢迎第一批搬入的设备。

Selex北京8英寸MEMS国际铸造线建设项目(8英寸)

项目单位:Cylight Microsystems Technology(Beijing)Co.Ltd。

项目内容:北京赛莱克8英寸MEMS国际铸造线项目总投资近26亿元。该建筑包括一个8英寸晶圆生产厂和研发大楼。此外,它还将建设发电厂,化学品仓库和危险品。图书馆和硅烷站等配套设施。该项目将主要开展8英寸MEMS半导体晶圆加工技术。该项目最终投产后,将形成每月30,000件的年生产能力。

项目进展:2018年11月,Selex北京8英寸MEMS国际铸造线建设项目在主厂房进行,预计该线路将于2019年12月完成试生产。

无锡

华虹无锡集成电路研发制造基地(一期)(12英寸)

项目单位:华虹半导体(无锡)有限公司

生产线建设。

项目进展情况:华虹无锡集成电路研发制造基地项目(一期)于2018年3月2日正式启动。首批光刻机于2019年6月6日搬入,预计于2019年9月完工。

海辰半导体新的8英寸非存储晶圆厂项目(8英寸)

项目单位:海辰半导体(无锡)有限公司

项目内容:海辰半导体是SK海力士晶圆代工厂SK海力士SystemIC与无锡产业发展集团有限公司的合资企业,主要提供SK海力士SystemIC的8英寸晶圆生产设备等有形资产和无形资产。无锡工业集团主要提供工厂和水等必要的基础设施,并计划每月生产100,000个8英寸晶圆。

项目进展:海辰半导体新的8英寸非存储晶圆厂项目于2018年5月23日启动,工厂于2019年2月28日上限。

淮安

12英寸集成电路芯片生产线(12英寸)

项目单位:德怀半导体有限公司

项目内容:德怀半导体有限公司成立于2016年1月,总投资450亿元。该项目一期预计投资120亿元。这是一个12英寸的晶圆厂,年产量为240,000件。它占地257英亩。一家专注于CMOS图像传感器(CMOS ImageSensor,CIS)的半导体公司。

项目进展:2018年12月,据报道,德怀半导体项目的第一阶段通过了消防检查;今年3月,“淮安日报”报道,德怀半导体项目正处于设备调试阶段。

江苏时代核心记忆相变记忆项目(12英寸)

项目单位:江苏时代核心半导体有限公司

项目内容:江苏时代核心相变存储项目总投资130亿元,一期投资43亿元,占地面积276亩。该项目建成后,将达到年产10万件12英寸相变存储器的生产能力。预计年销售额45亿元,利税3亿元。

项目进展:江苏时代核心相变存储项目于2017年3月启动。主厂房于2017年11月上限,工厂于2018年3月竣工。今年3月,淮安日报报道了前端工艺该项目的部分产品已经在今年第三季度正式推出。

中昊航天半导体的完整产业链项目(8英寸)

项目单位:江苏中昊航天半导体产业发展有限公司

年产24万只8英寸CMOS图像传感器晶圆厂,总投资60亿元,占地面积203亩,厂房面积13.71万平方米,其中最大单厂面积3.96万平方米同时设置CMOS图像传感器设计公司及相关封装测试和模块工厂。

生产线。

武汉

长江储存国家储存基地项目(12英寸)

项目单位:长江仓储科技有限公司

项目内容:长江储存国家仓储基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城。该项目总投资240亿美元,占地面积1968亩。它将建立3个全球单座清洁3D NANDFlash生产工厂。每平方米生产厂房和设备的投资强度超过30,000美元。该项目将分三个阶段进行。该项目第一阶段的容量将为100,000件/月。项目建成后,总产能将达到30万件/月,年产值将超过100亿美元。

项目进展情况:长江储存国家储存基地项目(一期)于2016年12月30日正式开工建设,生产电厂于2017年9月1日正式开工。生产机器于2018年4月正式投入安装,32- 3D 3D NAND闪存芯片已经成功开发,预计将在今年年底前大规模生产64层3D NAND闪存芯片。

武汉宏鑫半导体制造项目(12英寸)

项目单位:武汉宏鑫半导体制造有限公司

项目内容:武汉宏鑫半导体制造有限公司是国家半导体逻辑工艺单厂投资技术最先进,技术最先进的12英寸晶圆生产基地。该项目的第一阶段每月生产能力为450万件。预计将于2019年底投入生产;第二阶段将采用最新的工艺技术,月产能将达到45,000件。预计将于2021年第四季度投入生产。

项目进展:据媒体报道,宏鑫半导体项目的第一和第二阶段于2018年4月和2018年9月启动;武汉宏鑫半导体制造项目103厂房的主体结构受到限制。

上海

Jita Semiconductor的特色工艺流程项目(8“和12”)

项目单位:上海吉塔半导体有限公司

8英寸生产线,月产能为60,000件,生产线为50,000件12英寸技术生产线。产品专注于工业控制,汽车,电力,能源等领域,这将显着提升中国功率器件(IGBT),电源管理,传感器和其他芯片的核心竞争力和大规模生产能力。

项目进展:吉塔半导体特色工艺生产线项目于2018年8月正式启动。2019年5月21日,项目结构上限,设备在今年年底前搬迁。

中芯国际天津扩容项目(8英寸)

项目单位:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

项目内容:中芯国际天津扩能项目旨在扩大中芯国际天津工厂8英寸集成电路生产线的产能,产能为45,000 /月。该扩建项目预计将投资15亿美元。生产后,中芯国际的8英寸晶圆产能将达到每月15万件。主要应用方向包括物联网相关,指纹识别,电源管理,数模信号处理和汽车电子。

项目进展情况:2016年10月,中芯国际正式启动中芯国际天津扩容项目; 2017年7月,产能扩建项目中最大的单机项目T1B主要生产厂正式破土动工;在418年,4年,T1B的主要生产工厂正式上限,第一台设备于2018年7月进驻。

南京

紫光南京集成电路基地项目一期(12英寸)

项目单位:南京紫光仓储科技有限公司

12英寸(3DNAND)内存生产线,开发内存和相关产品(模块和解决方案的开发,制造和销售),设计能力为100,000件/月。

项目进展情况:紫光南京集成电路基地项目一期工程于2018年9月30日启动。根据规划,该项目将于2019年建成。

成都

紫光成都集成电路基地项目(一期)(12英寸)

项目单位:成都紫光国信仓储科技有限公司

12英寸晶圆代工生产线主要从事12英寸内存芯片3DNAND的生产。项目完成后,它将拥有120万件12英寸内存芯片(3D NAND闪存芯片)的年生产能力。

项目进展情况:紫光成都集成电路基地项目(一期)于2018年10月正式开工建设。

青岛

西宁(青岛)集成电路项目(8英寸和12英寸)

项目单位:西宁(青岛)集成电路有限公司

它计划生产360,000件8英寸芯片,36,000件12英寸芯片和12,000件光掩模。

项目进展:2018年5月,西宁(青岛)集成电路项目一期工程正式启动。该项目计划于2019年底第一阶段投入运行,并于2022年全面投产。

重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(12英寸)

项目单位:重庆万国半导体科技有限公司

项目内容:重庆万国半导体项目由2016年AOS,重庆战略新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资。该项目的第一阶段将投资5亿美元。主要建设规模为2万片12英寸功率半导体芯片,月产500千克功率半导体芯片封装。第二阶段计划投资5亿美元,建设月产量为50,000的12英寸功率半导体芯片,并每月生产1250KK功率半导体芯片封装测试。

项目进展:重庆万国半导体项目于2017年2月开工建设。包装和测试工厂于2018年1月开始投入设备安装。工厂于2018年3月开始投入设备安装。该项目现已投入试生产。

广州

悦鑫半导体12英寸集成电路生产线项目(12英寸)

项目单位:广州悦鑫半导体科技有限公司

项目内容:广东半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施占地面积14万平方米。生产完成后,悦信半导体将实现每月12英寸晶圆的生产能力。该产品包括微处理器,电源管理芯片,模拟芯片,功率分立器件等,可满足物联网,汽车电子,人工智能,5G等创新应用的模拟芯片要求。

项目进展:悦信半导体项目于2018年3月开始堆放,主厂房于2018年10月封顶。目前,悦信半导体生产的第一阶段已经完成,第一批样品已经发货, 9月的计划。大量生产。

厦门

思兰微厦门12英寸芯片生产线和先进的化合物半导体生产线(12英寸)

项目单位:厦门斯兰吉科微电子有限公司

该芯片制造生产线预计总投资额为100亿元人民币。

项目进展:该项目于2018年10月正式启动。半化合物半导体芯片和12英寸专业工艺半导体芯片生产线计划于今年第四季度和明年投产。

宁波

中芯国际的8英寸特殊工艺生产线项目(8英寸)

项目单位:半导体集成电路(宁波)有限公司

项目内容:中芯国际8英寸特种工艺生产线项目总投资约55亿元,规划用地约192亩。目前,有两个项目,N1(小岗)和N2(柴桥),将建成中国最大的模拟。半导体特殊工艺的研发和制造业基地采用专业铸造和定制产品代工相结合的新业务模式,并提供相关的产品设计服务平台。

项目进展情况:中芯国际(宁波)有限公司正式揭牌于2016年11月正式亮相。2018年11月,中芯国际宁波N1项目正式投产,N2项目也已开工建设。

绍兴

中芯国际制造(绍兴)项目(8英寸)

项目单位:半导体制造(绍兴)有限公司

该模块包装生产线,第一阶段规划建设,总土地面积为平方米。生产完成后,将形成51万件芯片和19.95亿件年出货量的工业规模。用于MOSFET和IGBT等产品的麦克风,惯性,射频,芯片和模块的批量生产。

项目进展情况:2018年5月18日,中芯国际制造(绍兴)项目正式启动。主要项目已于今年6月完成。据媒体报道,主要产品将于明年3月批量生产。

济南

富能大功率芯片生产项目(8“&6”)

项目单位:济南富能半导体有限公司

项目内容:大功率芯片生产项目将建设一个8英寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET,CoolMos,IGBT器件)和一个6英寸晶圆厂碳化硅器件研发和生产基地。该项目的第一阶段将使用317.92。土地面积约245,000平方米,投资50.53亿元。

项目进展情况:今年3月15日,公司大功率设备项目启动。

合肥

长新12记忆硅片制造基地项目(300毫米)

项目单位:合肥长新集成电路有限公司

12英寸内存研发线。

项目进展情况:合肥长新项目一期工程于2018年1月竣工,建设工厂并开始安装设备。该项目于2018年7月16日启动。根据该计划,该项目到2019年底将达到每月20,000件的产能。

大连

宇宙半导体8英寸功率半导体器件生产线项目(8英寸)

项目单位:大连宇宙半导体有限公司

项目内容:宇宙半导体的8英寸功率半导体器件生产线项目投资24亿元人民币。它计划每年生产240,000个8英寸功率半导体器件芯片。该产品主要应用于新能源发电,储能,超级计算机,云计算网络,服务器,个人电脑,UPS电源,物联网等领域。

项目进展:该项目于2016年9月开始,并于2017年3月进入土地整理水平。尚无更多信息。

如果有任何遗漏,请在公共号码中留言。

中国半导体产业深度分析报告

第五章中国IC制造业发展分析

一,中国铸造业发展分析

(1)行业规模

(2)Fab分布图

(3)主要铸造公司

(4)中国晶圆代工厂的机遇与挑战

二,中国IDM产业发展分析

(1)IDM(功率半导体器件)

(2)IDM(化合物半导体)

三,中国记忆产业发展分析

(1)整体竞争格局分析

(2)主要制造商现状比较

第六章中国IC封装测试行业发展分析

一,中国IC封装测试行业规模

二,中国IC封装测试企业的技术现状

三,中国IC封装测试厂分布图

4.中国主要IC封装测试企业数据比较

(1)基本信息

(2)产品技术比较

(3)收入和盈利能力

(4)产品业务和战略

五,中国IC封装测试行业发展的新机遇和挑战

(1)中国IC封装测试行业发展的新机遇

(2)中国IC封装测试行业发展面临的挑战

第七章中国半导体设备产业发展分析

一,中国半导体设备产业规模

二,中国半导体设备厂分布图

三,中国主要半导体制造设备企业数据对比

(1)基本信息

(2)利润和利润

(3)产品业务和战略

四,中国主要半导体封装测试设备企业数据对比

(1)基本信息

(2)利润和利润

(3)产品业务和战略

五,中国半导体设备产业发展的新机遇和挑战

(1)制造设备的机遇和挑战

(2)包装和测试设备的机遇和挑战

第八章中国半导体材料产业发展分析

一,中国半导体材料产业规模

二,中国半导体材料产业分布图

III。中国主要半导体制造材料的发展

(1)基本信息和发展状况

(2)利润和利润

4.中国主要半导体封装材料公司的发展

(1)基本信息和发展状况

(2)利润和利润

五,中国半导体材料产业发展的新机遇和挑战

(1)中国半导体制造材料产业发展的机遇与挑战

(2)中国半导体包装材料产业发展的机遇与挑战

[选择目录]

图1-1:2014 - 2019年中国IC产业规模估算

图1-2:2014 - 2019年中国IC产业链份额

图2-1:中国各省市IC产业分布

图2-2:中国IC产业四大区域的比较

图3-3:国家大型基金投资项目清单(投资目标/行业属性/投资额/投资目的或参与/基金使用/影响分析)

图3-13:各省市IC产业投资基金清单(地区/基金名称/公告时间/基金规模/发起人/投资企业)

图4-1:2014 - 2019年中国IC设计企业收入和增长率(F)

图4-5:2018年中国IC设计城市排名(BY收入)

图4-6:中国IC设计业的分布图

图4-7:中国30大IC设计公司 - 收入,投资基础,产品业务,代工合作伙伴和主要产品分析

图4-18:中国主要的手机SOC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势及战略

图4-26:中国主要的多媒体SOC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图4-32:中国主要指纹识别IC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图4-35:中国主要的CISIC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及战略

图4-49:未来五年推动半导体需求的应用的CAGR

图4-50:中国IC市场竞争期示意图

图5-1:2014 - 2019年中国IC制造业规模

图5-2:中国主要晶圆厂的分布图

图5-6:中国主要的晶圆代工厂 - 工艺和产能利用率

图5-7:中国主要晶圆代工厂 - 先进工艺技术路线图

图5-8:中国的主要代工公司 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图5-9:2015-2019中国功率半导体市场规模

图5-12:中国主要的IDM(功率半导体)公司 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图表5-15:中国主要的复合半导体公司 - 成立时间,注册资本,总部,主要股东,主要产品业务,复合半导体开发

图5-18:2005-2019全球DRAM和NANDFLASH销售规模

图5-20:中国主要存储公司 - 建立时间,幕后股东,注册资本,产品领域,新工厂位置,投资金额,月产能,批量生产流程和估计的批量生产时间

图5-21:中国DRAM公司与国际制造商之间的技术比较

图5-22:中国NANDFLASH公司与国际制造商之间的技术比较

图6-1:2016 - 2018年中国IC封装测试行业规模

图6-5:中国主要IC封装测试公司的分布图

图6-7:中国主要的IC封装测试公司 - 产品,技术和客户

图7-1:2017 - 2019年全球半导体设备销售市场分布

图7-2:2015 - 2018年中国半导体设备行业销售额

图7-3:2019年中国半导体设备公司的分布情况

图7-6:中国主要的半导体制造设备公司 - 产品客户,优势和劣势以及未来战略

图7-9:中国主要的半导体封装和测试设备公司 - 产品客户,优势和劣势以及未来战略

图8-1:2016 - 2018年全球半导体材料市场的区域分布

图8-2:2012-2018中国半导体制造材料市场规模

图8-3:中国半导体材料产业分布图

图8-4:中国主要硅晶圆制造商的产品业务和发展状况

要购买报告,请联系

IzzieZeng

(微信号码相同)

TrendForce是一家全球性的高科技行业研究机构,涵盖存储,集成电路和半导体,光电显示器,LED,新能源,智能终端,5G和通信网络,汽车电子和人工智能。公司在行业研究,政府产业发展规划,项目评估与可行性分析,业务咨询与战略规划,媒体营销等方面积累了丰富的经验,是高新技术企业的行业分析,规划评估与咨询。咨询和品牌的最佳合作伙伴。

如需业务合作,请致电:0755--2101

加入吉邦工业交流集团,

图像声明:封面图片来自库存照片库照片网络。

亮点:

欢迎关注

TrendForce研究中心

收集报告投诉

近年来,随着集成电路产业的积极发展和中国市场需求的不断增长,各地都出现了许多晶圆生产线扩建项目和新项目。以下将介绍中国各地目前的晶圆生产线项目。

北京

延东微电子8英寸集成电路研发产业化及封装测试平台建设项目(8英寸)

项目单位:北京延东微电子科技有限公司

项目内容:延东微电子8英寸集成电路研发产业化和封装测试平台建设项目,总投资48亿元,主要目标是研发自控8英寸LCD驱动IC,LDMOS,IGBT和其他产品。它将形成每月50,000个晶圆芯片的工业化能力,每年超过23亿个集成电路产品。

项目进展情况:2016年9月,延东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化和封装测试平台建设项目; 2018年6月,FAB1工厂的主体结构受到限制;在2019年6月25日,该项目欢迎第一批搬入的设备。

Selex北京8英寸MEMS国际铸造线建设项目(8英寸)

项目单位:Cylight Microsystems Technology(Beijing)Co.Ltd。

项目内容:北京赛莱克8英寸MEMS国际铸造线项目总投资近26亿元。该建筑包括一个8英寸晶圆生产厂和研发大楼。此外,它还将建设发电厂,化学品仓库和危险品。图书馆和硅烷站等配套设施。该项目将主要开展8英寸MEMS半导体晶圆加工技术。该项目最终投产后,将形成每月30,000件的年生产能力。

项目进展:2018年11月,Selex北京8英寸MEMS国际铸造线建设项目在主厂房进行,预计该线路将于2019年12月完成试生产。

无锡

华虹无锡集成电路研发制造基地(一期)(12英寸)

项目单位:华虹半导体(无锡)有限公司

生产线建设。

项目进展情况:华虹无锡集成电路研发制造基地项目(一期)于2018年3月2日正式启动。首批光刻机于2019年6月6日搬入,预计于2019年9月完工。

海辰半导体新的8英寸非存储晶圆厂项目(8英寸)

项目单位:海辰半导体(无锡)有限公司

项目内容:海辰半导体是SK海力士晶圆代工厂SK海力士SystemIC与无锡产业发展集团有限公司的合资企业,主要提供SK海力士SystemIC的8英寸晶圆生产设备等有形资产和无形资产。无锡工业集团主要提供工厂和水等必要的基础设施,并计划每月生产100,000个8英寸晶圆。

项目进展:海辰半导体新的8英寸非存储晶圆厂项目于2018年5月23日启动,工厂于2019年2月28日上限。

淮安

12英寸集成电路芯片生产线(12英寸)

项目单位:德怀半导体有限公司

项目内容:德怀半导体有限公司成立于2016年1月,总投资450亿元。该项目一期预计投资120亿元。这是一个12英寸的晶圆厂,年产量为240,000件。它占地257英亩。一家专注于CMOS图像传感器(CMOS ImageSensor,CIS)的半导体公司。

项目进展:2018年12月,据报道,德怀半导体项目的第一阶段通过了消防检查;今年3月,“淮安日报”报道,德怀半导体项目正处于设备调试阶段。

江苏时代核心记忆相变记忆项目(12英寸)

项目单位:江苏时代核心半导体有限公司

项目内容:江苏时代核心相变存储项目总投资130亿元,一期投资43亿元,占地面积276亩。该项目建成后,将达到年产10万件12英寸相变存储器的生产能力。预计年销售额45亿元,利税3亿元。

项目进展:江苏时代核心相变存储项目于2017年3月启动。主厂房于2017年11月上限,工厂于2018年3月竣工。今年3月,淮安日报报道了前端工艺该项目的部分产品已经在今年第三季度正式推出。

中昊航天半导体的完整产业链项目(8英寸)

项目单位:江苏中昊航天半导体产业发展有限公司

年产24万只8英寸CMOS图像传感器晶圆厂,总投资60亿元,占地面积203亩,厂房面积13.71万平方米,其中最大单厂面积3.96万平方米同时设置CMOS图像传感器设计公司及相关封装测试和模块工厂。

生产线。

武汉

长江储存国家储存基地项目(12英寸)

项目单位:长江仓储科技有限公司

项目内容:长江储存国家仓储基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城。该项目总投资240亿美元,占地面积1968亩。它将建立3个全球单座清洁3D NANDFlash生产工厂。每平方米生产厂房和设备的投资强度超过30,000美元。该项目将分三个阶段进行。该项目第一阶段的容量将为100,000件/月。项目建成后,总产能将达到30万件/月,年产值将超过100亿美元。

项目进展情况:长江储存国家储存基地项目(一期)于2016年12月30日正式开工建设,生产电厂于2017年9月1日正式开工。生产机器于2018年4月正式投入安装,32- 3D 3D NAND闪存芯片已经成功开发,预计将在今年年底前大规模生产64层3D NAND闪存芯片。

武汉宏鑫半导体制造项目(12英寸)

项目单位:武汉宏鑫半导体制造有限公司

项目内容:武汉宏鑫半导体制造有限公司是国家半导体逻辑工艺单厂投资技术最先进,技术最先进的12英寸晶圆生产基地。该项目的第一阶段每月生产能力为450万件。预计将于2019年底投入生产;第二阶段将采用最新的工艺技术,月产能将达到45,000件。预计将于2021年第四季度投入生产。

项目进展:据媒体报道,宏鑫半导体项目的第一和第二阶段于2018年4月和2018年9月启动;武汉宏鑫半导体制造项目103厂房的主体结构受到限制。

上海

Jita Semiconductor的特色工艺流程项目(8“和12”)

项目单位:上海吉塔半导体有限公司

8英寸生产线,月产能为60,000件,生产线为50,000件12英寸技术生产线。产品专注于工业控制,汽车,电力,能源等领域,这将显着提升中国功率器件(IGBT),电源管理,传感器和其他芯片的核心竞争力和大规模生产能力。

项目进展:吉塔半导体特色工艺生产线项目于2018年8月正式启动。2019年5月21日,项目结构上限,设备在今年年底前搬迁。

中芯国际天津扩容项目(8英寸)

项目单位:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

项目内容:中芯国际天津扩能项目旨在扩大中芯国际天津工厂8英寸集成电路生产线的产能,产能为45,000 /月。该扩建项目预计将投资15亿美元。生产后,中芯国际的8英寸晶圆产能将达到每月15万件。主要应用方向包括物联网相关,指纹识别,电源管理,数模信号处理和汽车电子。

项目进展情况:2016年10月,中芯国际正式启动中芯国际天津扩容项目; 2017年7月,产能扩建项目中最大的单机项目T1B主要生产厂正式破土动工;在418年,4年,T1B的主要生产工厂正式上限,第一台设备于2018年7月进驻。

南京

紫光南京集成电路基地项目一期(12英寸)

项目单位:南京紫光仓储科技有限公司

12英寸(3DNAND)内存生产线,开发内存和相关产品(模块和解决方案的开发,制造和销售),设计能力为100,000件/月。

项目进展情况:紫光南京集成电路基地项目一期工程于2018年9月30日启动。根据规划,该项目将于2019年建成。

成都

紫光成都集成电路基地项目(一期)(12英寸)

项目单位:成都紫光国信仓储科技有限公司

12英寸晶圆代工生产线主要从事12英寸内存芯片3DNAND的生产。项目完成后,它将拥有120万件12英寸内存芯片(3D NAND闪存芯片)的年生产能力。

项目进展情况:紫光成都集成电路基地项目(一期)于2018年10月正式开工建设。

青岛

西宁(青岛)集成电路项目(8英寸和12英寸)

项目单位:西宁(青岛)集成电路有限公司

它计划生产360,000件8英寸芯片,36,000件12英寸芯片和12,000件光掩模。

项目进展:2018年5月,西宁(青岛)集成电路项目一期工程正式启动。该项目计划于2019年底第一阶段投入运行,并于2022年全面投产。

重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(12英寸)

项目单位:重庆万国半导体科技有限公司

项目内容:重庆万国半导体项目由2016年AOS,重庆战略新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资。该项目的第一阶段将投资5亿美元。主要建设规模为2万片12英寸功率半导体芯片,月产500千克功率半导体芯片封装。第二阶段计划投资5亿美元,建设月产量为50,000的12英寸功率半导体芯片,并每月生产1250KK功率半导体芯片封装测试。

项目进展:重庆万国半导体项目于2017年2月开工建设。包装和测试工厂于2018年1月开始投入设备安装。工厂于2018年3月开始投入设备安装。该项目现已投入试生产。

广州

悦鑫半导体12英寸集成电路生产线项目(12英寸)

项目单位:广州悦鑫半导体科技有限公司

项目内容:广东半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施占地面积14万平方米。生产完成后,悦信半导体将实现每月12英寸晶圆的生产能力。该产品包括微处理器,电源管理芯片,模拟芯片,功率分立器件等,可满足物联网,汽车电子,人工智能,5G等创新应用的模拟芯片要求。

项目进展:悦信半导体项目于2018年3月开始堆放,主厂房于2018年10月封顶。目前,悦信半导体生产的第一阶段已经完成,第一批样品已经发货, 9月的计划。大量生产。

厦门

思兰微厦门12英寸芯片生产线和先进的化合物半导体生产线(12英寸)

项目单位:厦门斯兰吉科微电子有限公司

该芯片制造生产线预计总投资额为100亿元人民币。

项目进展:该项目于2018年10月正式启动。半化合物半导体芯片和12英寸专业工艺半导体芯片生产线计划于今年第四季度和明年投产。

宁波

中芯国际的8英寸特殊工艺生产线项目(8英寸)

项目单位:半导体集成电路(宁波)有限公司

项目内容:中芯国际8英寸特种工艺生产线项目总投资约55亿元,规划用地约192亩。目前,有两个项目,N1(小岗)和N2(柴桥),将建成中国最大的模拟。半导体特殊工艺的研发和制造业基地采用专业铸造和定制产品代工相结合的新业务模式,并提供相关的产品设计服务平台。

项目进展情况:中芯国际(宁波)有限公司正式揭牌于2016年11月正式亮相。2018年11月,中芯国际宁波N1项目正式投产,N2项目也已开工建设。

绍兴

中芯国际制造(绍兴)项目(8英寸)

项目单位:半导体制造(绍兴)有限公司

该模块包装生产线,第一阶段规划建设,总土地面积为平方米。生产完成后,将形成51万件芯片和19.95亿件年出货量的工业规模。用于MOSFET和IGBT等产品的麦克风,惯性,射频,芯片和模块的批量生产。

项目进展情况:2018年5月18日,中芯国际制造(绍兴)项目正式启动。主要项目已于今年6月完成。据媒体报道,主要产品将于明年3月批量生产。

济南

富能大功率芯片生产项目(8“&6”)

项目单位:济南富能半导体有限公司

项目内容:大功率芯片生产项目将建设一个8英寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET,CoolMos,IGBT器件)和一个6英寸晶圆厂碳化硅器件研发和生产基地。该项目的第一阶段将使用317.92。土地面积约245,000平方米,投资50.53亿元。

项目进展情况:今年3月15日,公司大功率设备项目启动。

合肥

长新12记忆硅片制造基地项目(300毫米)

项目单位:合肥长新集成电路有限公司

12英寸内存研发线。

项目进展情况:合肥长新项目一期工程于2018年1月竣工,建设工厂并开始安装设备。该项目于2018年7月16日启动。根据该计划,该项目到2019年底将达到每月20,000件的产能。

大连

宇宙半导体8英寸功率半导体器件生产线项目(8英寸)

项目单位:大连宇宙半导体有限公司

项目内容:宇宙半导体的8英寸功率半导体器件生产线项目投资24亿元人民币。它计划每年生产240,000个8英寸功率半导体器件芯片。该产品主要应用于新能源发电,储能,超级计算机,云计算网络,服务器,个人电脑,UPS电源,物联网等领域。

项目进展:该项目于2016年9月开始,并于2017年3月进入土地整理水平。尚无更多信息。

如果有任何遗漏,请在公共号码中留言。

中国半导体产业深度分析报告

第五章中国IC制造业发展分析

一,中国铸造业发展分析

(1)行业规模

(2)Fab分布图

(3)主要铸造公司

(4)中国晶圆代工厂的机遇与挑战

二,中国IDM产业发展分析

(1)IDM(功率半导体器件)

(2)IDM(化合物半导体)

三,中国记忆产业发展分析

(1)整体竞争格局分析

(2)主要制造商现状比较

第六章中国IC封装测试行业发展分析

一,中国IC封装测试行业规模

二,中国IC封装测试企业的技术现状

三,中国IC封装测试厂分布图

4.中国主要IC封装测试企业数据比较

(1)基本信息

(2)产品技术比较

(3)收入和盈利能力

(4)产品业务和战略

五,中国IC封装测试行业发展的新机遇和挑战

(1)中国IC封装测试行业发展的新机遇

(2)中国IC封装测试行业发展面临的挑战

第七章中国半导体设备产业发展分析

一,中国半导体设备产业规模

二,中国半导体设备厂分布图

三,中国主要半导体制造设备企业数据对比

(1)基本信息

(2)利润和利润

(3)产品业务和战略

四,中国主要半导体封装测试设备企业数据对比

(1)基本信息

(2)利润和利润

(3)产品业务和战略

五,中国半导体设备产业发展的新机遇和挑战

(1)制造设备的机遇和挑战

(2)包装和测试设备的机遇和挑战

第八章中国半导体材料产业发展分析

一,中国半导体材料产业规模

二,中国半导体材料产业分布图

III。中国主要半导体制造材料的发展

(1)基本信息和发展状况

(2)利润和利润

4.中国主要半导体封装材料公司的发展

(1)基本信息和发展状况

(2)利润和利润

五,中国半导体材料产业发展的新机遇和挑战

(1)中国半导体制造材料产业发展的机遇与挑战

(2)中国半导体包装材料产业发展的机遇与挑战

[选择目录]

图1-1:2014 - 2019年中国IC产业规模估算

图1-2:2014 - 2019年中国IC产业链份额

图2-1:中国各省市IC产业分布

图2-2:中国IC产业四大区域的比较

图3-3:国家大型基金投资项目清单(投资目标/行业属性/投资额/投资目的或参与/基金使用/影响分析)

图3-13:各省市IC产业投资基金清单(地区/基金名称/公告时间/基金规模/发起人/投资企业)

图4-1:2014 - 2019年中国IC设计企业收入和增长率(F)

图4-5:2018年中国IC设计城市排名(BY收入)

图4-6:中国IC设计业的分布图

图4-7:中国30大IC设计公司 - 收入,投资基础,产品业务,代工合作伙伴和主要产品分析

图4-18:中国主要的手机SOC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势及战略

图4-26:中国主要的多媒体SOC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图4-32:中国主要指纹识别IC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图4-35:中国主要的CISIC供应商 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及战略

图4-49:未来五年推动半导体需求的应用的CAGR

图4-50:中国IC市场竞争期示意图

图5-1:2014 - 2019年中国IC制造业规模

图5-2:中国主要晶圆厂的分布图

图5-6:中国主要的晶圆代工厂 - 工艺和产能利用率

图5-7:中国主要晶圆代工厂 - 先进工艺技术路线图

图5-8:中国的主要代工公司 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图5-9:2015-2019中国功率半导体市场规模

图5-12:中国主要的IDM(功率半导体)公司 - 产品业务,主要客户,优势和劣势以及未来战略

图表5-15:中国主要的复合半导体公司 - 成立时间,注册资本,总部,主要股东,主要产品业务,复合半导体开发

图5-18:2005-2019全球DRAM和NANDFLASH销售规模

图5-20:中国主要存储公司 - 建立时间,幕后股东,注册资本,产品领域,新工厂位置,投资金额,月产能,批量生产流程和估计的批量生产时间

图5-21:中国DRAM公司与国际制造商之间的技术比较

图5-22:中国NANDFLASH公司与国际制造商之间的技术比较

图6-1:2016 - 2018年中国IC封装测试行业规模

图6-5:中国主要IC封装测试公司的分布图

图6-7:中国主要的IC封装测试公司 - 产品,技术和客户

图7-1:2017 - 2019年全球半导体设备销售市场分布

图7-2:2015 - 2018年中国半导体设备行业销售额

图7-3:2019年中国半导体设备公司的分布情况

图7-6:中国主要的半导体制造设备公司 - 产品客户,优势和劣势以及未来战略

图7-9:中国主要的半导体封装和测试设备公司 - 产品客户,优势和劣势以及未来战略

图8-1:2016 - 2018年全球半导体材料市场的区域分布

图8-2:2012-2018中国半导体制造材料市场规模

图8-3:中国半导体材料产业分布图

图8-4:中国主要硅晶圆制造商的产品业务和发展状况

要购买报告,请联系

IzzieZeng

(微信号码相同)

TrendForce是一家全球性的高科技行业研究机构,涵盖存储,集成电路和半导体,光电显示器,LED,新能源,智能终端,5G和通信网络,汽车电子和人工智能。公司在行业研究,政府产业发展规划,项目评估与可行性分析,业务咨询与战略规划,媒体营销等方面积累了丰富的经验,是高新技术企业的行业分析,规划评估与咨询。咨询和品牌的最佳合作伙伴。

如需业务合作,请致电:0755--2101

加入吉邦工业交流集团,

图像声明:封面图片来自库存照片库照片网络。

亮点:

欢迎关注

TrendForce研究中心

日期归档
钱柜678娱乐官网 版权所有© www.viagra-100mgbestprice.com 技术支持:钱柜678娱乐官网 | 网站地图